德国批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电芯片厂
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盖世汽车 星云2023-11-09

台积电是全球最大的芯片代工制造商,自2021年以来,该公司一直商谈在德国东部萨克森州建立制造工厂(或称“晶圆厂”)的事宜。

盖世汽车讯 据外媒报道,德国企业联合管理局(German cartel office)在11月7日发表声明称,已批准博世、英飞凌和恩智浦参股台积电位于德国德累斯顿(Dresden)的新半导体工厂。

德国企业联合管理局表示,三家公司将分别收购台积电成立的半导体公司European Semiconductor Manufacturing Company(ESMC)10%的股份。

德国企业联合管理局负责人Andreas Mundt在一份声明中表示:“最近动荡的地缘政治表明,确保半导体供应是多么重要,尤其是对德国工业而言。”Mundt还补充说,欧盟和德国都致力于将更多的半导体生产带来欧洲和德国。

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图片来源:台积电

台积电是全球最大的芯片代工制造商,自2021年以来,该公司一直商谈在德国东部萨克森州建立制造工厂(或称“晶圆厂”)的事宜。

该工厂将是台积电在欧洲的第一座工厂,对于德国政府推动国内芯片业发展的雄心壮志而言,台积电的这座工厂将发挥至关重要的作用。新工厂计划于2027年投入运营,预计每月可生产4万块300毫米晶圆。

此前,德国经济部长Robert Habeck在一份声明中表示:“随着台积电的投资,又一家半导体行业的全球企业来到了德国。这表明德国是一个具有吸引力和竞争力的地方。”

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